试题详情
- 单项选择题 全口义齿修复，检查
架时，发现切针升高而离开切导盘，造成的主要原因为（）。 A、
托蜡收缩B、
托蜡膨胀C、石膏结固后膨胀
D、石膏调拌过快
E、石膏调拌过稀
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 前牙PFM桥体的龈面与牙槽嵴的接触形式为
- 完成的支架蜡型放置的时间不宜过长，一般不
- 有关全口义齿磨光面的正确认识是（）。
- 牙列缺失后，软组织将出现改变，以下哪项是
- 采用正硅酸乙酯包埋料包埋，其最佳粉液比为
- 全口义齿调要在初戴后一周左右是因为（）。
- 修复牙列缺失时，后牙力应集中在（）。
- 患者，男，50岁，缺失，口腔检查可见：Ⅱ
- 下颌游离缺失的局部义齿，其基托后缘应位于
- RPI卡环可以减轻对基牙损伤，错误的原因
- 可摘局部义齿间接固位体放置的位置与支点线
- 选择可摘局部义齿基牙的原则中，哪条是错误
- 打磨抛光塑料义齿时，错误的操作为（）。
- 在进行可摘局部义齿修复前，首先应了解（）
- 上颌后部口腔前庭与口腔本部的交界处为（）
- 哥特弓描记是为了（）。
- 无牙颌的副承托区指（）。
- 某女性患者左上5缺失，做金属烤瓷桥修复，
- 女，46岁，右侧上颌中切牙、侧切牙、左侧
- 全口义齿选磨时，正中时上颌后牙一舌尖早接