试题详情
- 多项选择题测试时,零件不良可能是由哪些原因造成的?()
A、空焊
B、漏件
C、错件
D、PCB开路
关注下方微信公众号,在线模考后查看

热门试题
- 刷锡珠刷子朝板非密间距器件,密间距器件定
- 贴片集成电路装入防静电管内()
- 塑料件焊接时不用注意温度,能焊上就好
- 干膜厚度测试的要求是多少mm?()
- 不良要第一时间用哪种辅料标示出来?()
- 根据MI核对本岗位的元件实物和标志是否一
- ICT夹具的月保养项目不含盖了日保养项目
- 生产使用化学危险品的企业,应具有()
- 清洗后产生的废弃物分类收集好不可随意丢弃
- 压接MI中定义物料A压接后与PCB的间隙
- 所有的贴片晶振是有极性或方向的
- 电阻体上标注的阻值3Ω6、3K3、2M7
- 跟据需要可以随意修改设备电脑网络配置。
- 测试过程中若出现异常时,可以随意修改测试
- 载具内附着有锡珠、锡渣等杂物使用PCB与
- 发现压接的料件型号有的与MI规定的料件型
- 在电装的通用标准中,元件翻面是可以接受的
- 选波焊接容易出现的不良现象有()
- MI中规定压力为3550+/-50N,如
- 周转车上每一层只能存放()种状态。