试题详情
- 单项选择题全口义齿排牙时,与
平面无接触的是() A、1的切缘
B、4的舌尖
C、5的舌尖
D、6的近中舌尖
E、3的牙尖
关注下方微信公众号,在线模考后查看

热门试题
- 可摘局部义齿初戴时就位困难的处理方法是(
- 患者女,32岁,牙龈肿物3个月,镜下见病
- 黏膜支持式义齿的设计要点是()
- 男性,48岁,缺失,缺牙区牙槽嵴吸收,可
- 系统疾病史包括()
- 一无牙领患者,全口义齿戴用10年。检查发
- 关于烤瓷比色时的环境,说法正确的为()
- 与全口义齿后缘有关的解剖标志不包括()
- 有关可摘局部义齿基托的要求,不正确的是(
- 肯氏一类牙列缺损设计中,不能减小牙槽嵴力
- 长的烤瓷熔附金属桥,在各分段的金属基底冠
- 下面哪项缺损适合采用平均倒凹法确定就位道
- 下颌双尖牙全冠修复后,逐渐颊向移位,其主
- Kennedy第三类牙列缺损,支点线和牙
- 可摘局部义齿基托的功能不包括()
- 关于组织面的磨光,错误的是()
- 可摘局部义齿设计中,对于前后有缺隙、孤立
- 哪一个卡环为Ⅱ型卡环()
- 口腔科常用的银焊熔化温度为()
- 金属全冠面滴蜡法,首先恢复的是()