试题详情
- 单项选择题银汞合金充填术要制洞,主要因为()
A、充填材料黏结力差
B、充填材料有体积收缩
C、充填材料强度不够
D、便于去龋
E、充填材料美观性不够
关注下方微信公众号,在线模考后查看

热门试题
- 患者,活髓牙,龈距离短,MOD银汞合金充
- 以下水平截面的冠内精密附着体中,哪种的固
- 下面哪种牙列缺损应采用蜡骀堤记录正确关系
- 联合卡环适用于()
- 患者全口义齿戴牙后疼痛,经检查发现在牙槽
- 可摘局部义齿初戴时如发现义齿就位困难,应
- 全冠粘固较长时间后出现过敏性疼痛,导致其
- 嵌体洞形洞缘斜面的临床要求应与洞壁呈()
- 下颌全口义齿基托的封闭区是()
- Nelson曾提出以力比值决定基牙数量,
- 下列哪一点不是可摘局部义齿固位体必须具备
- 关于牙体缺损的修复原则,下列说法错误的是
- 全口义齿初戴时,产生疼痛的原因不包括()
- 修复体龈边缘处的牙体预备形式下列哪项是不
- 以下对金属烤瓷全冠牙体预备的要求叙述正确
- 试戴固定义齿时,以下哪一项不是检查接触点
- 金瓷冠唇面龈边缘一般为()
- 铸造卡环进入倒凹的深度一般不宜超过()
- 有关混合支持式可摘局部义齿,哪一项是错误
- 观测器的主要作用是()