试题详情
- 单项选择题气孔、夹渣、偏析等缺陷大多产生于（）
A、热影响区的再结晶区
B、热影响区的不完全重结晶区
C、焊缝金属一次结晶过程
D、焊缝金属二次结晶过程
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