A、贴片拆卸、焊接时，使用电烙铁无法完成拆焊

B、拆卸chip元件时，要在两端头适当上锡，而后先加热一端，融化后，再迅速加热另一端

C、拆卸贴片器件的人员必须是经过培训并考核合格的人员

D、贴片拆卸时，由于焊锡量较多，所以特别注意不要将多余的锡甩到线路板上