试题详情
- 判断题操作前检查产品，确定需要清洗的位置。
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 载具内附着有锡珠、锡渣等杂物使用PCB与
- 无论是SMD贴片电容还是插件电容都没有方
- 如在生产中发现不良，应及时向（）反馈。
- 手焊和返修的焊点不需要清洗，可直接转下一
- 检修、维护、异常处理时，身体进入设备动作
- 在检验过程中，以下哪些不良发现1pcs需
- 压接工序转换产品作业应注意什么？（）
- 压接前需准备哪些东西？（）
- 压接物料时可任意顺序压接
- 焊接后的管脚过长，剪脚后不用再焊接
- 废弃物可分为（）
- 检测湿膜厚度的工具叫什么？（）
- 跟据需要可以随意修改设备电脑网络配置。
- 在FQC岗位只能使用那种化学药品？（）
- 喷涂时只要对元件多的那面进行喷涂即可，元
- 干膜厚度测试，每次正常生产产品的过程中再
- 不是造成虚焊的原因是（）
- 电装三讲三不讲是指：（）
- 压接MI中定义物料A压接后与PCB的间隙
- 压接作业时不需佩戴静电手环，可直接压接