试题详情
- 单项选择题IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移,应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的()
A、25%
B、50%
C、75%
D、以上全错
关注下方微信公众号,在线模考后查看

热门试题
- 需要IPQC确认压接首件后才能继续作业
- 如在生产中发现不良,应及时向()反馈。
- 根据MI核对本岗位的元件实物和标志是否一
- 压接前需准备哪些东西?()
- 压机设备损坏应该通知()维修。
- 依据《电装不合格品处理流程》电装不合格产
- 清洗岗位无需自检
- 锡球被包封后不会在正常的工作环境中移动,
- 首件需自检完成后再交给()确认,首件合格
- 无锡电装DIP线生产产品都为()
- ICT测试时可以两人协助操作
- 两个相连焊盘中间有气泡或空洞或异物是不可
- CHIP电容偏移明显抹板造成判定责任归属
- 常见的不良焊接现象有()
- 新员工独立上岗作业必须持有()
- 91835项目梅花孔焊接垂直填充为50%
- 废弃物的分类()
- 常见的灭火器有哪些?()
- 压接物料断差标准是多少?()
- 产品装治具和取下来时,不会有撞件问题,不