试题详情
- 简答题试简述表面安装技术的产生背景是什么？
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- He，OH，Na等元素在900℃下，在二
- 离子散射方向与入射方向的夹角，称为（）。
- 请在下列选项中选出多晶硅化金属的英文简称
- 下列关于曝光后烘烤的说法正确的是（）。
- （）专指薄膜形成的过程中，并不消耗晶片或
- 印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成
- 下列组合中哪一种基本上用于刻蚀前者的干刻
- TCP/IP协议中的TCP相当于OSI中
- 根据SMT在中国的发展水平，应选择何种贴
- 电子产品的设计文件有哪些种类？各起什么作
- 离子源的作用是使所需要的杂质原子电离成（
- 设计电子产品生产的工艺布局应考虑哪些因素
- 电子工业常用的专用胶有哪些？各类胶的特点
- 装卸表面安装元器件，一般需要哪些专用工具
- 请说明手工贴片元器件的操作方法。
- 按加热源的不同，可以分成（）几种不同类型
- 叙述测试晶体管的方法？
- dry vacuum pump的意思是（
- 半导体硅常用的受主杂质是（）。
- 危害半导体工艺的典型金属杂质是（）。