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- 判断题观测线以上的颌方部分为基牙的非倒凹区
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- 由于（）恢复得过低或过高；改变了咀嚼肌肌
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- 可摘局部义齿
- 烤瓷在强度方面的优点表现为（）
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- RPI、RPA卡环中R是指（）；P是指（
- 以下关于后堤区的描述；哪几条对（）？
- 按附着体的加工精密程度分类，附着体可分为
- 选择上前牙长短可参考（）。
- 一般倒凹的深度不超过（）；铸造卡环臂要求
- 由于上下牙槽骨的吸收方向不同并持续进行，
- 可摘局部义齿一般以两端基牙长交角的分角线
- Kennedy第一类牙列缺损病例最好取：