试题详情
- 单项选择题口腔科常用的银焊熔化温度为()
A、650~750℃
B、550~650℃
C、50~550℃
D、50~450℃
E、50~350℃
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- 下列哪项措施不利于增加黏结力()
- 下列哪项不属于嵌体就位困难的主要原因()