试题详情
- 单项选择题下列关于义齿支架电解抛光正确的是()。
A、金属表面凹处产生钝化,凸处产生电化学溶解
B、电解液在铸件周围产生气泡时不能搅动
C、铸件挂在负极上
D、电解时间以20~50min为宜
E、以上均不正确
关注下方微信公众号,在线模考后查看

热门试题
- 患者,男,73岁,双侧上颌第二前磨牙、第
- 全口义齿基托与唾液或黏膜与唾液之间产生的
- 口腔检查的内容包括()
- 男性,72岁。无牙颌,全口义齿戴用10年
- 与基牙接触面积最小的卡环为()
- 全口义齿固位是指义齿对抗()
- 患者,女,25岁,左上2牙冠缺损1/3,
- 关于复合固定桥,下列哪一点是错误的()。
- 对于龈距离短,牙体小,轴壁缺损大,对牙为
- 有关半固定桥说法错误的是()。
- 龈上边缘的主要优点是()
- 在金属烤瓷桥修复中,金属支架桥体蜡型的基
- 下列哪种基牙不适合设计非缓冲型套筒冠固位
- 增强铸造金属全冠固位力的方法有()
- 进入基牙倒凹区的部分是()
- 正常牙冠表面釉质最厚处厚度为()
- 金属基底桥架分体焊接时,对于连接体焊接区
- 咀嚼肌检查的内容()
- 下列哪条不属于可摘局部义齿基托的主要作用
- 后腭杆的两端微向前弯曲至双侧何处()。