试题详情
- 单项选择题可摘局部义齿戴后出现食物嵌塞的可能原因不包括（）
A、
力过大B、基托与组织不密合
C、
支托与支托凹不贴合D、卡环臂与基牙不贴合
E、基托与天然牙不贴合
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 琼脂印膜材声溶胶变为凝胶的温度是（）
- 哪一个卡环为Ⅱ型卡环（）
- 卡环尖的主要作用是（）
- 烤瓷与合金的结合，下列哪种结合力是最主要
- 金属全冠修复体龈边缘预备形式是（）
- 患者男，29岁，左上颌中切牙冠2/5缺损
- 患者女，28岁，为一残冠，根面位于龈上，
- 当患者下颌双侧磨牙游离端缺失，且下颌口底
- 一患者，右下6为死髓牙，经根管治疗后以金
- X线牙片的检查可确定（）
- 患者缺失，采用RPI卡环组，基牙预备时应
- 关于金属全冠初戴就位困难的主要原因，下列
- 下颌游离端局部义齿基托后缘应覆盖于（）
- 修复前外科处理有（）
- 以下哪项不是附着体按固位方式分类的（）
- 金属烤瓷全冠舌侧颈缘如以金属为冠边缘者，
- 患者，男，58岁。戴用全口义齿1周，主诉
- 回力卡环有应力中断作用，主要是由于（）
- 患者男，60岁，全口无牙颌，临床检查见两
- 患者戴用全口义齿后经常咬颊，分析其原因（