试题详情
- 多项选择题芯片的封装形式有?()
A、SOP
B、BGA
C、QFP
D、QFN
关注下方微信公众号,在线模考后查看

热门试题
- 我们应该在防静电区域处理易产生静电的材料
- 发生安全事件要求5分钟内上报部门
- OEE报表中的理论最大点数是根据以往填写
- 电动起子每次在什么状态下点检。()
- 我们公司的大部分测试设备输入电压是()伏
- ExcelVLOOKUP公式如何使用()
- 整机测试发现测试软件版本不对时不正确做法
- 退不良物料流程:()
- 病假、流产假的休假天数应与厂医沟通后再允
- 产品固化,放至到固化炉网带上,按顺序整齐
- 生产线所交生产报表有涂改,没有签名确认可
- 不合格产品定义不符合标准(包括行业标准、
- 接地电阻主要指()
- ECN的中文含义是工程更改通知
- 晶体三极管的三个极分别为?()
- 电阻的国际单位是什么?()
- 下面那些是存储介质()
- 下列做法错误的是?()
- TPM中6源是什么?()
- 关于化学品以下说法正确的是()