试题详情
- 单项选择题多晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对()的高选择性。超薄的栅氧化层使得在刻蚀多晶硅电极时对栅氧化层的刻蚀要尽可能的小。
A、二氧化硅
B、氮化硅
C、单晶硅
D、多晶硅
关注下方微信公众号,在线模考后查看

热门试题
- ICT的作用是什么?
- 我们可以从测量去离子水的酸度来判别阴阳树
- 硅-二氧化硅系统中含有的最主要而对器件稳
- 刻蚀是把进行光刻前所沉积的薄膜厚度约在数
- 在半导体工艺中,淀积的薄膜层应满足的参数
- 薄膜沉积的机构,依发生的顺序,可以分为这
- 空气污染物按照处理性质来分:有()。
- 示波管主要由哪几部分组成?对示波管的要求
- 如何进行焊接前镀锡?有何工艺要点?
- He,OH,Na等元素在900℃下,在二
- 请总结检修SMT电路板常用工具的种类及用
- 硅烷的分子式是()。
- 下列组合中哪一种基本上用于刻蚀前者的干刻
- 什么叫再流焊?主要用在什么元件的焊接上?
- 在各种离子源常用的放电方式中,EOS是指
- 为了防止抽气设备对离子注入系统的油污染,
- 小结焊料的种类和选用原则是什么?
- thermal conductivity
- 在实际工作中,常常需要知道离子注入层内损
- 试写出下列SMC元件的长和宽(毫米):1