试题详情
- 单项选择题用Protel设计的双面印刷电路板中,焊接面通常放在:()。
A、Top顶层
B、Bottom底层
C、Mid中间层
D、Mechanical机械层
关注下方微信公众号,在线模考后查看

热门试题
- 在PCB中,封装就是代表()。
- 用Protel设计的双面印刷电路板中,焊
- 在Protel的设计环境中,执行放大功能
- 在Protel中,Dot图符的含义是()
- Protel99SE的设计数据库文件扩展
- 在Protel中,顶层信号层和底层信号层
- 编辑印制电路板图时,放置铜箔走线的工具为
- Protel电路原理图中,将元件在水平方
- 在Protel中,同一个元件允许有多个不
- 在双面板设计中,不使用下面哪一层?()
- Protel中二极管的名称是()。
- 原理图的层次电路设计中,项目文件的扩展名
- PCB板的顶层丝印层是()。
- PCB设计中的禁止布线层是()。
- 如需绘制单面印刷电路板图,使用元件为针脚
- 要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元
- 在实际生产中,下列哪种印制电路不存在:(
- Protel覆铜的形式有()。①90°②
- 印制电路版图的设计规则检查的英文缩写为(
- Protel99SE提供了()层为内部电