试题详情
- 判断题组件背面清洁干净：无EVA、硅胶、胶带残留，背板与边框间硅胶均匀平滑，无缝隙；
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热门试题
- 表单填写×误时，应用划线的形式进行修改，
- 在那些情况下测试仪需要重新进行校准，①当
- 检验标准：边框接缝处打磨截面宽度≤（）m
- 产线常见背板原材不良有：背板晶点、背板褶
- 贴商标人员需检查硅胶固化情况，必须用手按
- 以下描述中正确的一项是：（）
- 检验线盒时，需确认线盒内灌胶无气泡，固化
- 同一组件上铝型材颜色一致，铝边框四角无明
- 灌封胶接线盒内灌胶要均匀，高度要符合质量
- 在进行组件尺寸抽检时，√长与宽的测量必须
- 检验标准：组件螺丝凸出或下陷，台阶、缝隙
- 每月对测试仪进行温度监控，测试仪的实际测
- 翻转组件时，无需等组件完全接触桌面即可松
- 耐压点检工装校准频率为每（）
- 检验标准：装箱人员需检验背板是否清洁干净
- 同种功率、型号、物料不同工单的组件可以混
- 汇流条与焊带连接处不得有锡渣、锡珠、虚焊
- 检验标准：检查组件背板面不允许有（）
- 来料电池片无裂片、穿孔、明显脏污、栅线无
- 商标检查无气泡、褶皱、刮痕，印刷电性能参