试题详情
- 简答题对集成电路封装形式进行小结，并收集信息是什么？
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 列举FET、MOSFET、集成电路的焊接
- 在确定扩散率的测结深实验中，结深的测量是
- 下列可作为磷扩散源的是（）。
- 对于浓度覆盖很宽的杂质原子，可以采用（）
- 复合床和混合床可以串联使用。复合床就是指
- 设计电子产品生产的工艺布局应考虑哪些因素
- 在VLSI工艺中，常用的前烘方法是（）。
- 在生产过程中必须使用（）来完成浅沟槽隔离
- 光刻胶主要由（）等不同材料混合而成的。
- 在半导体工艺中，与氮化硅比较，二氧化硅更
- 焊接操作的五个基本步骤是什么？如何控制焊
- 在对层间绝缘膜进行CMP时，层间绝缘膜的
- 什么叫内部噪声？内部噪声是怎样产生的？
- ESD产生（）种不同的静电总类。
- 什么叫TFT技术？TFT技术的主要特点是
- 片状元器件有哪些包装形式？
- 工艺文件的电子文档化要注意哪些问题？怎样
- 试总结焊接的分类及应用场合是什么？
- 如何对电子元器件进行检验和筛选？
- 半导体分立器件如何分类？