试题详情
- 判断题我*公司生产的组件型号有:CS6P-M、CS6P-P、CS6X-M、CS6X-P、CS6K-P
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- 型号为“CS6P-P”组件,它由6串电池
- 测试校准原则:多晶对多晶,单晶对单晶
- 背板凹坑/凸点,深度≤0.5mm直径每组
- 每()验证测试仪的均衡性、重复性
- 装框后铝型材与背板之间的硅胶必须溢出,溢
- 装框后铝型材与背板之间必须有硅胶溢出,且
- 设备预防性维护点检表,需设备人员进行点检
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- 边框、接线盒四周补胶后需要静止放置(),
- CSIM现有PASAN模拟器,闪光采集时
- 盖接线盒盖,先把线盒底部卡口卡好,再按压
- 竖包装26件装,最外面第一件为玻璃面朝外