试题详情
- 单项选择题金焊的熔化温度为（）
A、750～870℃
B、550～650℃
C、650～750℃
D、950～1150℃
E、450～550℃
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热门试题
- 制作可摘局部义齿印模，选择的托盘与牙弓内
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- 下列哪项不可能造成牙列缺失（）
- 能传导力到牙槽嵴黏膜上，并起支持固位作用
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- 下列哪项不属于填倒凹的部位（）
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- 正中颌位是指（）
- 若双端固定桥的一端设计为3/4冠固位体，
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- X线检查不可能获得的信息有（）
- 某患者需要做嵌体修复，下列哪种材料不适合
- 关于支托的描述，错误的是（）
- 关于烤瓷比色时的环境，说法正确的为（）
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- 下列哪项不是系统病史的内容（）
- 二型观测线基牙的倒凹区在（）
- 男，55岁，戴下颌支架式可摘局部义齿3天
- 下列哪种情况有利于义齿的稳定（）