试题详情
- 简答题请写出SMT炉后常见的五种缺陷()、()、()、()、()。
关注下方微信公众号,在线模考后查看

热门试题
- 回流炉在过板前,温度未达标显示的为黄灯可
- 开班生产前需做三块薄膜板印刷确认品质。
- Capacitor电容器
- BGA(球状数组)
- 电阻R100元件本体上的丝印为103,1
- Bead电感器
- 钢网张力测试值小于30牛时钢网需报废。
- 计算题:PCB板的贴片元件数为190个,
- SPC翻译为()。
- EPSON产品测温板的测试点必须按照加工
- 零件干燥箱的管制相对温湿度应为()
- 电容C120元件为100PF,换算为UF
- Chip集成电路
- Siemens贴片机吸0402的元件应用
- Tamura锡膏机器搅拌时间应为()分钟
- 钢网厚度为0.12mm,印刷锡膏的厚度一
- SMT翻译为()。
- 锡膏取出冰箱回温的时间应大于()小时。
- 0402和0603元件料带两孔之间的距离
- PCB真空包装的目的是()