试题详情
- 多项选择题在EOS封装协议，有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装，请问是下面哪三种（）。
A、PPP
B、SLIP
C、LAPS
D、GFP
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- PTN是指（）
- 单板的加载开关加载前应设置为（）。
- 对于RNC与CN之间的Iu接口定义错误的
- 根据《中国移动江苏公司网优建设项目验收规
- 当被选中的MGW出现下述哪些情况时，在M
- DNS采用的传输层协议知名端口号是（）。
- 与传统SDH和SONET设备相比，OTN
- CiTRANS640设备2M盘E1K1可
- （）总线完成WCSU主、备板业务倒换功能
- 烽火SDH设备中，以下不是产生R_LOS
- 下面（）表示业务受到影响。
- 电池放电容量超过多少是深度放电（）。
- 服务器端收到了客户端发送的PADR报文后
- OTN波分设备，与传统波分设备比较，有着
- 不按照upstreambandwidth
- MSA：复用段适配功能块主要产生哪些告警
- A类地址的默认子网掩码是（）。
- SIGTRAN中确保信令消息可靠传输所采
- 在OLT上使用display ont i
- 采用VLAN可以缩小局域网的广播域