试题详情
- 单项选择题金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（）。
A、上
架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B、代型的制作-上
架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C、代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上
架-瓷层的堆塑-修形-上釉D、代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上
架-修形-上釉E、上
架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
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热门试题
- 上颌牙列中牙周膜面积最大的是（）。
- 铸件上常出现金属小结的原因是（）。
- 患者，男，82岁，双侧下颌第二、三磨牙缺
- 固定桥粘固后患者感到胀痛不适的原因为（）
- 有关全口义齿磨光面的正确认识是（）。
- RPI卡环的最佳适应证是（）。
- 固定桥金属基底试戴时如果与基牙不密合而出
- 当烘烤铸圈的温度升至400℃时，尚需维持
- 下列哪种情况不必增加基牙（）。
- 对于洞固位形洞形预备要求，下列描述错误的
- 全口义齿的固位主要靠吸附力，与吸附力的大
- 全口义齿的缓冲区不包括（）。
- 全口义齿承受力最好的部位是（）。
- 关于下颌牙槽嵴的描述，不正确的是（）。
- 非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度一般应为
- 多根牙牙周膜的附着面积在哪个区域最大（）
- 多数后牙缺失，可能影响咀嚼功能的排牙措施
- 全口义齿的下颌后牙排列过于偏向舌侧，则会
- 牙齿Ⅱ度松动指（）。
- 固位和稳定最好的卡环是（）。