试题详情
- 简答题请说明再流焊工艺焊料的供给方法。
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 试说明下列SMC元件的含义：3216C，
- 试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。
- 解释失效率及其单位，解释“浴盆曲线”各段
- （）是指每个入射离子溅射出的靶原子数。
- 装卸表面安装元器件，一般需要哪些专用工具
- 如果固体中的原子排列情况是紊乱的，就称之
- 半导体硅常用的施主杂质是（）。
- 电流通过导线时，在导线里因电阻损耗而产生
- 若500型指针式万用表的表笔香蕉插头处的
- 去正胶常用的溶剂有（）
- 绘制电原理图中的连线，应遵循什么原则？
- 下列材料中电阻率最低的是（）。
- 请简要说明覆铜板的生产工艺流程是什么？
- 试默写出色标法的色码定义。黑、棕、红、橙
- 画出自动焊接工艺流程图。
- 在空位扩散中，如果迁移的空位的原子是杂质
- 对于浓度覆盖很宽的杂质原子，可以采用（）
- 什么叫再流焊？主要用在什么元件的焊接上？
- 树脂的外形为（）的球状颗粒。
- 在将清洗完的硅片放进扩散炉扩散时，需要将