SMT（表面贴装技术）工程师试题库我们使用的测温仪是Datapaq的型号。回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。发光二极管有色带的一端为负极，另一端为正极。PCB板开封24小时后不需要使用真空包装进行管控。钢网厚度为0.12mm，印刷锡膏的厚度一般为（）锡膏在开封使用时，须经过（）重要的过程。IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）SMT翻译为（）。电容C120元件为100PF，换算为UF应为（）。计算题：PCB板的贴片元件数为190个，现在回流炉后检查1000BGA（球状数组）芯片载体COB芯片式印刷电路板陶瓷无引线芯片承载器CIG玻板内芯片接合Chip集成电路Capacitor电容器Build-up-process（增层法）Bead电感器AOI自动视觉检查抗静电材料保险丝元器件的代码是（）。电感元器件的代码是（）。请写出SMT炉后常见的五种缺陷（）、（）、（）、（）、（）。电阻R100元件本体上的丝印为103，103等于（）千欧。SPC翻译为（）。AOI翻译为（）。物料IC烘烤的温度和时间一般为（）。锡膏取出冰箱回温的时间应大于（）小时。更多试题请关注下方微信公众号
