试题详情
- 单项选择题在热扩散工艺中的预淀积步骤中,磷的扩散温度为()。
A、600~750℃
B、900~1050℃
C、1100~1250℃
D、950~1100℃
关注下方微信公众号,在线模考后查看

热门试题
- 用真空蒸发与溅射法在硅片或二氧化硅膜上涂
- 钠、钾等大离子在二氧化硅结构中是()杂质
- 化学气相沉积的英文名称的缩写为()。
- 在新一代的CMP中,有使用()磨料在金属
- 对集成电路封装形式进行小结,并收集信息是
- 请在下列选项中选出多晶硅化金属的英文简称
- 在生产过程中必须使用()来完成浅沟槽隔离
- 试总结焊接的分类及应用场合是什么?
- 磁性材料分为哪两类?铁氧体磁性材料的性能
- 电子束蒸发的设备中产生电子束的装置称为(
- 当热氧化的最初阶段,()为限制反应速率的
- 在半导体器件制造中,对清洗用水的纯度有比
- 属于铝的性质有()。
- 常用的焊锡膏有哪些?如何选用焊锡膏?其依
- 检修SMT电路板对工具提出哪些要求?
- 请总结杯形焊件的焊接方法,并焊一件香蕉插
- 继电器如何分类?选用电磁式继电器应考虑的
- 不可以对SiO2进
- 有关光刻胶的显影下列说法错误的是()。
- 试写出下列SMC元件的长和宽(毫米):1