试题详情
- 简答题LED封装的主要功能有哪些？
-
（1）机械保护，以提高可靠性；
（2）电气连接和加强散热，给芯片供电，并尽量降低芯片结温，提高LED性能，延长使用寿命；
（3）光学控制，提高出光效率，优化光束分布等。 关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- LED封装的主要功能有哪些？
- 在AlGaN半导体材料中，Al的百分比是
- 已知InGaAsP的发光波长是1300n
- 已知电子的有效质量me=9.1×10
- 某GaN发光二极管，温度变化系数k=-2
- 搅拌后为什么要立即使用？
- 某Φ3直插式LED球面曲率半径为
- LED有哪些主要优点？
- 已知电子的有效质量me=9.1×10
- 影响白光LED寿命的主要因素有哪些？
- 某大功率LED，其功率为5瓦，支架焊接点
- 某大功率LED在环境温度25℃时，测得其
- 退冰后为什么要轻﹑缓慢地搅拌到粘度均匀为
- 在大功率单芯片LED封装时，芯片可以视为
- pn结温度升高对白光LED有什么影响？
- 第一只发光二极管是哪年有哪家公司发明的？
- 写出YAG荧光粉的制备化学表达式。
- 系统电路板的厚度为1.5mm，用其双面敷
- 银胶从冰箱取出为什么要放置退冰？
- 直插0.06瓦小功率LED负极引脚焊点的