试题详情
- 单项选择题晶硅栅极刻蚀最大的挑战就是对二氧化硅的高选择性。超薄的()使得在刻蚀多晶硅电极时对它的刻蚀要尽可能的小。
A、n型掺杂区
B、P型掺杂区
C、栅氧化层
D、场氧化层
关注下方微信公众号,在线模考后查看

热门试题
- 印制板通孔安装方式中,元器件引线的弯曲成
- 对焊点质量有何要求?简述不良焊点常见的外
- 什么叫TFT技术?TFT技术的主要特点是
- 离子注入装置的主要部件有()、分析器、加
- 试写出下列SMC元件的长和宽(毫米):1
- 沾污引起的电学缺陷引起(),硅片上的管芯
- 常用绝缘材料的性能怎样?如何选择绝缘材料
- 电阻器如何命名?
- 采用热氧化方法制备的二氧化硅从结构上看是
- 二氧化硅薄膜的折射率是表征其()学性质的
- 如何正确选用电阻器?
- 下列关于曝光后烘烤的说法正确的是()。
- 损伤的分布与注入离子在在靶内的()的分布
- 电离气体与普通气体的不同之处在于:后者是
- 不可以对SiO2进
- 在深紫外曝光中,需要使用CA光刻胶,它的
- 请用四色环标注出电阻:6.8kΩ±5%,
- 如何选择烙铁头的形状?总结使用烙铁的技巧
- 如果磷在二氧化硅中扩散,对扩散率影响最大
- 钠、钾等大离子在二氧化硅结构中是()杂质