试题详情
- 简答题电子工艺学有哪些特点？
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 一般来说，我们用一定量的（）使阳树脂再生
- 净化室将硅片制造设备与外部环境隔离，免受
- 在磁分析器中常用（）分析磁铁。
- 涂胶之前，要保证晶片的质量以及涂胶工序的
- 干氧氧化中，氧化炉内的气体压力应（）一个
- 降低靶的温度，有利于非晶层的形成，所以临
- 试叙述SMT维修工作站的配置及用途。
- 什么是锡焊？其主要特征是什么？
- 微电子领域内，下列测厚仪中属于有台阶的测
- 试默写出色标法的色码定义。黑、棕、红、橙
- 扩散炉中的管道一般都是用（）制作。
- 在各种离子源常用的放电方式中，EOS是指
- 下列物质的等离子体适合用以刻蚀铝合金中硅
- 有机性气体大多产生在下列哪道工艺（）。
- 硅-二氧化硅系统中含有的最主要而对器件稳
- 下列有关ARC工艺的说法正确的是（）。
- 请说明常用覆铜板的基板材料及其各自的性能
- 真空镀膜室中的钟罩与底盘构成（）。
- 元器件插装时，应该注意哪些原则（提示：至
- 激光退火目前有（）激光退火两种。