试题详情
- 多项选择题扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺,现在主要被用来制作()。
A、埋层
B、外延
C、PN结
D、扩散电阻
E、隔离区
关注下方微信公众号,在线模考后查看

热门试题
- 请列举其它的焊接方法。
- 半导体硅常用的受主杂质是()。
- 下列可作为磷扩散源的是()。
- 什么叫TFT技术?TFT技术的主要特点是
- 阳树脂用盐酸做再生液,浓度为()溶液可用
- 涂敷贴片胶有几种方法?请详细说明。
- 请总结再流焊的工艺特点与要求。
- 什么叫TFT技术?TFT技术的主要特点是
- ()方法是大规模集成电路生产中用来沉积不
- 电磁线的作用是什么?请总结归纳各类电磁线
- 电原理图中的虚线有哪些辅助作用?在电原理
- 请总结电子装配常用的其它配件、零件及材料
- 什么时候才可以进行通电检查?为什么?
- 电位器有哪些类别?有哪些技术指标?如何选
- 关于正胶和负胶在显影时的特点,下列说法正
- 微电子领域内,下列测厚仪中属于有台阶的测
- 试叙述焊接操作的正确姿势是什么?
- 由于干法刻蚀中是同时对晶片上的光刻胶及裸
- 溅镀法,因为其阶梯覆盖的能力不良,很容易
- 请说明方框图的作用及绘制方法是什么?