试题详情
- 单项选择题()方法是大规模集成电路生产中用来沉积不同金属的应用最为广泛的技术。
A、蒸镀
B、离子注入
C、溅射
D、沉积
关注下方微信公众号,在线模考后查看

热门试题
- 电原理图的绘制有哪些注意事项?
- 危害半导体工艺的典型金属杂质是()。
- 离子源的基本结构是由产生高密度等离子体的
- 列举有机注塑元件的焊接失效现象及原因,并
- 关于正胶和负胶在显影时的特点,下列说法正
- 在热扩散工艺中的预淀积步骤中,硼在900
- 二氧化硅层中的钠离子可能来源于()。
- 解决氧化层中的钠离子沾污的方法有()。
- 电子产品生产的主要工艺流程是怎样的?
- 什么叫再流焊?主要用在什么元件的焊接上?
- point defect的意思是()。
- 什么是工艺?电子工艺学的研究领域是哪些?
- 在热扩散工艺中的预淀积步骤中,磷的扩散温
- 在刻蚀二氧化硅过程中假如我们在CF
- 离子束的引出系统的间接引出系统中,阳极和
- 沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的
- 为了满足半导体器件对金属材料的低电阻连接
- 电子工业常用的专用胶有哪些?各类胶的特点
- ()是指每个入射离子溅射出的靶原子数。
- 电子束蒸发的设备中产生电子束的装置称为(