试题详情
- 单项选择题物理气相沉积简称()。
A、LVD
B、PED
C、CVD
D、PVD
关注下方微信公众号,在线模考后查看

热门试题
- 常用绝缘材料的性能怎样?如何选择绝缘材料
- 从电极的结构看,溅射的方法包括()。
- ()由钟罩、蒸气源加热器、衬底加热器、活
- 什么叫TFT技术?TFT技术的主要特点是
- 恒定表面浓度的条件下,在整个扩散期间,(
- 电子元器件的规格参数有哪些?
- 在刻蚀()过程中假如我们在CF
- 买来的新树脂往往是Na型或Cl型,新树脂
- 什么是工艺?电子工艺学的研究领域是哪些?
- 电子产品的工艺文件有哪些种类?有什么作用
- 根据SMT在中国的发展水平,应选择何种贴
- 二氧化硅薄膜的折射率是表征其()学性质的
- 电阻器如何分类?电阻器的主要技术指标有哪
- 印制板通孔安装方式中,元器件引线的弯曲成
- 检验水中是否有盐酸,可用()溶液滴入水中
- 检修SMT电路板对工具提出哪些要求?
- 晶片经过显影后进行坚膜,坚膜的主要作用有
- 关于正胶和负胶的特点,下列说法正确的是(
- ()的方法有利于减少热预算。
- 电容器有哪些技术参数?哪种电容器的稳定性