试题详情
- 单项选择题()由钟罩、蒸气源加热器、衬底加热器、活动挡板和底盘构成。
A、真空镀膜机
B、真空镀膜室
C、真空镀膜器
D、真空镀膜仪
关注下方微信公众号,在线模考后查看

热门试题
- 电荷积分仪的基本单元包括()。
- 在集成电路工艺中,光复制图形和材料刻蚀相
- ()是以物理的方法来进行薄膜沉积的一种技
- 扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项
- 降低靶的温度,有利于非晶层的形成,所以临
- ()是因为吸附原子在晶片表面上彼此碰撞并
- 试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。
- 电阻器如何命名?
- 试写出下列SMC元件的长和宽(毫米):1
- TFTLCD显示器的主要特点有哪些?
- 试总结电子元器件大致分为几代;对电子元器
- 奉献社会的实质是()。
- 对焊点质量有何要求?简述不良焊点常见的外
- 为了避免()在经过氯化物等离子体刻蚀之后
- 钠、钾等大离子在二氧化硅结构中是()杂质
- 在热扩散工艺中的预淀积步骤中,磷的扩散温
- 根据SMT在中国的发展水平,应选择何种贴
- 请在下列选项中选出多晶硅化金属的英文简称
- 在VLSI工艺中,常用的前烘方法是()。
- 装卸表面安装元器件,一般需要哪些专用工具