试题详情
- 单项选择题线束的弯曲半径要比线束直径至少大()倍以上。
A、3
B、4
C、5
D、6
关注下方微信公众号,在线模考后查看

热门试题
- 搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层
- 元器件成形时,引线可以在引线根部和引线熔
- 模压式压接连接一个压线筒内最多允许压接(
- 轴向引线元器件焊于接线柱时,元器件本体到
- 穿过环境密封电连接器护孔环的导线最多应为
- 在机载产品中,可以使用导线对导线焊接来延
- ()元器件与印制板插焊时,本体需要套热缩
- 电装过程中,电源连接器需要装防尘盖,水接
- 在开有长孔或软脆材料的工作面上(如纸胶板
- 功率晶体管直接安装在散热器或印制板上,需
- 引线或导线对柱形接线端子的安装,一个接线
- 熔融焊料在被焊金属表面上应铺展,焊料覆盖
- 半导体三极管引线弯曲处与元器件壳体的距离
- 元器件成形后引线满足的要求不包括()。
- 导线、线束、电缆安装可直接靠近发热元器件
- 导线线芯应全部被线芯压线筒整齐地包裹,其
- 元器件成形前应按设计、工艺文件对元器件进
- 压接工具压膜的规格不需要与()相匹配。
- 元器件在印制电路板上的一般安装原则错误的
- 坑压式压接端子,连接一个压线筒内最多允许