试题详情
- 单项选择题压接工具压膜的规格不需要与（）相匹配。
A、压线筒直径
B、压线筒长度
C、导线直径
D、导线剥头长度
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 元器件表面安装金属外壳的元器件，用支架将
- 固化前的硅橡胶有一定的弹性，用手触摸应不
- 导线、线束、电缆安装可直接靠近发热元器件
- 用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。
- 半导体三极管引线弯曲处与元器件壳体的距离
- 盲孔零件安装沉头螺钉时，正确的安装顺序是
- 裸导线和元器件引线之间最小间隙允许为（）
- 电缆在机柜中走线应呈（）状。
- 元器件引线直径1mm，则最小弯曲半径是（
- 元器件引线搪锡，搪锡层应呈下列现象，但不
- 焊点不润湿时，焊点需要补焊。
- 元器件成形后引线满足的要求不包括（）。
- 凡螺钉安装的通孔插装元器件（如MOS晶体
- 导线对印制板焊接，焊孔越大越好。
- 元器件成形工具满足的要求包括（）。
- 线束的弯曲半径要比线束直径至少大（）倍以
- 电缆或线束穿越金属孔，可以采取哪些措施（
- 焊点重焊最多允许重焊（）次。
- 机壳底部凸台边缘一般不倒角
- 有引线集成元器件表贴焊接如图V，焊锡可升