试题详情
- 判断题有引线集成元器件表贴焊接如图V，焊锡可升至引线上部并接触到元件本体或尾端封装。
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 可采用折叠导线线芯的方法来增加导体截面，
- 径向引线元器件引线间距小于安装孔距时如图
- 导线预涂锡时间应根据接点、焊片大小、引线
- 电源装配应保证实物与下列（）技术文件一致
- 水平安装的轴向引线元器件，从长度上看，单
- 使用螺纹紧固件时，除非工程图纸特别标明，
- 可采用将一些线芯留在压线筒外或用修剪线芯
- 导线下料时，应仔细检查外观不能有（）现象
- 导线、线束、电缆安装可直接靠近发热元器件
- 元器件焊接的一般工艺流程包括“A.清洁焊
- 功率80W电烙铁适用于焊接（）。
- 功率晶体管直接安装在散热器或印制板上，需
- 电解电容点胶后，其周边应可见少量余胶。
- 现场更改单、下达到生产线的临时更改图纸须
- 表贴元器件的焊接如图N，若元器件可焊端高
- 元器件在印制电路板上的一般安装原则错误的
- 导线束可短距离无固定走线。
- 压接工具压膜的规格不需要与（）相匹配。
- 搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层
- 紧固螺钉时，批头与螺钉安装面平行。