试题详情
- 单项选择题现场更改单、下达到生产线的临时更改图纸须经过()会签。
A、工艺
B、结构
C、品管
D、电讯
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热门试题
- 芯线在焊槽口不能呈下列状态,但不包括()
- 元器件成形工具满足的要求包括()。
- 压接时两手用全力握手柄直到喇叭松脱为止,
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- 搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层
- 为了保证产品质量,防止多余物的产生,()
- 导线截面积为0.5mm2
- 套热缩套管使用热枪加热时,加热应从套管中
- 元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的
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- 多股芯线散开时,需恢复到剥线前的绞合状态
- 粘接剂可与未加套管的玻璃外壳元器件直接接
- 焊料的润湿角最大不能大于()°。
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- 在元器件、印制电路板组装件、整机与防静电
- 禁止无工艺文件操作,工艺文件是生产、调试