试题详情
- 判断题粘接剂可与未加套管的玻璃外壳元器件直接接触。
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热门试题
- 穿过环境密封电连接器护孔环的导线最多应为
- 焊接一个焊点的时间一般不大于（）秒。
- 机载电源产品，需采用机械剥线钳来处理，剥
- 机壳底部凸台边缘一般不倒角
- 设计螺钉安装位置时，只需要考虑螺钉的安装
- 温控电烙铁焊接元器件的温度通常最小设定在
- 电解电容点胶后，其周边应可见少量余胶。
- 电缆在机柜中走线应呈（）状。
- （）人员进入操作位置必须完全符合防静电放
- 导线预涂锡时间应根据接点、焊片大小、引线
- 半导体三极管引线弯曲处与元器件壳体的距离
- 导线的绝缘层与接线端子的间距最大为（）倍
- 凡螺钉安装的通孔插装元器件（如MOS晶体
- 紧固螺钉时，批头与螺钉安装面平行。
- 引线手工弯曲中，应将成形工具夹持在（）固
- 芯线在焊槽口不能呈下列状态，但不包括（）
- 航空产品一般选用焊接方式的连接器。
- 元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成
- 元器件的弯曲方位应保证元器件安装后标志外
- 对需要粘固的电子元器件进行加注硅橡胶时应