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- 判断题对需要粘固的电子元器件进行加注硅橡胶时应将塑料注射口的锥形尖端尽可能地靠近元器件和印制板表面.
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热门试题
- 装配过程中，工作台面要整洁，完成所有项整
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- 焊点不润湿时，焊点需要补焊。
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- 表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出
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- 线束经过（）部位常要装套锦丝网套。
- 功率最小为（）的水平安装轴向引线电阻需要
- 用线扣将电缆绑扎好后，线扣终端割断切口不
- 绝缘层的切口应尽量整齐，绝缘层的不平整度
- 元器件成形工具满足的要求包括（）。
- 轴向引线元器件水平悬空安装如图K，其壳体
- 固化前的硅橡胶有一定的弹性，用手触摸应不
- 金属化通孔焊接如图T，焊料下凹最大为（）
- 可采用折叠导线线芯的方法来增加导体截面，