试题详情
- 单项选择题元器件的弯曲方位应保证元器件安装后标志外露，明显可见。特殊情况外露优先顺序（）。
A、数值 极性 型号
B、极性 数值 型号
C、数值 型号 极性
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- 元器件引线直径1mm，则最小弯曲半径是（
- 电解电容点胶后，其周边应可见少量余胶。
- 下列不属于锡焊工艺要素的是（）。
- 径向引线的元器件悬空安装如图L，其壳体距
- 元器件在印制电路板上的一般安装原则错误的
- 元器件成形前应按设计、工艺文件对元器件进
- 焊点补焊最多允许补焊（）次。
- 可以使用两根或两根以上的线扣连接后用于扎
- 焊料的润湿角最大不能大于（）°。
- 单根导线的出线，在出线位置需要用扎带捆扎
- 焊点处的焊料可以和临近的公用导体桥接。
- 轴向引线元器件成形，引线应从根部到弯曲点
- 在机载产品中，允许导线钩接焊接。
- 下列哪种容值的水平安装轴向引线电解电容需
- 生产人员必须严格按照技术文件和工艺文件要
- 线束的弯曲半径要比线束直径至少大（）倍以
- 表贴元器件的焊接如图N，若元器件可焊端高
- 功率晶体管直接安装在散热器或印制板上，需
- 导线电缆端头芯线预涂锡深度与绝缘端之间有
- 需要对路径（）周围的线束进行防护处理。