试题详情
- 单项选择题表贴元器件的焊接如图N,若元器件可焊端高H是2mm,则焊锡厚度G最少()mm。

A、0
B、0.5
C、1
D、1.5
关注下方微信公众号,在线模考后查看

热门试题
- 径向引线的元器件悬空安装如图L,其壳体距
- 元器件成形工具满足的要求包括()。
- 导线下料时,应仔细检查外观不能有下列现象
- 熔融焊料在被焊金属表面上应铺展,焊料覆盖
- 提交装配的所有材料、机械和电气零部件、外
- 所有的焊点表面都要()。
- 检查扎制的线束是否符合技术图纸要求,不需
- 对单个轴向引线元器件粘接时,硅橡胶不需要
- 现场更改单、下达到生产线的临时更改图纸须
- 安装空间不够时,表面贴装元器件可以立式安
- 功率晶体管直接安装在散热器或印制板上,需
- 线束和结构锐边的实际间隔应最少保持()m
- 焊料的润湿角最大不能大于()°。
- 多股芯线散开时,需恢复到剥线前的绞合状态
- 水平安装轴向引线元器件两端引出的直线即如
- 设计螺钉安装位置时,只需要考虑螺钉的安装
- 引线和导线对塔形接线端子的安装,将导线顺
- 多个产品使用一个包装箱,产品之间应铺设缓
- 焊点重焊最多允许重焊()次。
- 元器件成形时,引线可以在引线根部和引线熔