试题详情
- 判断题安装空间不够时，表面贴装元器件可以立式安装。
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热门试题
- 轴向引线元器件成形，引线应从根部到弯曲点
- 导线、线束、电缆安装可直接靠近发热元器件
- 半导体三极管引线弯曲处与元器件壳体的距离
- 元器件焊接的一般工艺流程包括“A.清洁焊
- 元器件成形时，引线可以在根部弯曲。
- 在机载产品中，允许导线搭接焊接。
- 引线手工弯曲中，应将成形工具夹持在（）固
- 现场更改单、下达到生产线的临时更改图纸须
- 有引线集成元器件表贴焊接如图V，焊锡可升
- 包装含有电子敏感元器件的产品可直接用手操
- 电缆或线束穿越金属孔，可以采取哪些措施（
- 电装过程中，电源连接器需要装防尘盖，水接
- 导线、电缆（不包括屏蔽导线）绝缘层剥去长
- 二极管正极套（）色绝缘套管，负极套（）色
- 表贴元器件的焊接，元件金属化面至少有（）
- 电缆在机柜中走线应呈（）状。
- 可采用折叠导线线芯的方法来增加导体截面，
- 导线、导线束在机箱内部能悬空走线。
- 搪过锡的导线应放置一段时间后再进行装焊。
- 下列哪种容值的水平安装轴向引线电解电容需