试题详情
- 判断题搪过锡的导线应放置一段时间后再进行装焊。
关注下方微信公众号，在线模考后查看
热门试题
- 元器件引线搪锡，搪锡层应呈下列现象，但不
- 芯线在焊槽口不能呈下列状态，但不包括（）
- 电连接器与导线焊接时，锡量要适中不能溢出
- 线扣能绑扎在线束弯曲的部位。
- 元器件成形不当或不符合要求时，原弯曲半径
- 垂直安装的轴向引线元器件如图M元件体高于
- 导线电缆端头芯线预涂锡深度与绝缘端之间有
- 元器件焊接的一般工艺流程包括“A.清洁焊
- 温控电烙铁焊接元器件的温度通常最大设定在
- 搪锡后的芯线表面润湿良好并应略见芯线轮廓
- 直插安装的元器件如图N引线伸出焊盘的最小
- 可采用折叠导线线芯的方法来增加导体截面，
- 在元器件、印制电路板组装件、整机与防静电
- 安放元器件时，应使其标称值、标记外露，以
- 元器件成形工具满足的要求包括（）。
- 熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，焊料覆盖
- 导线、电缆（不包括屏蔽导线）绝缘层剥去长
- 单根导线的出线，在出线位置需要用扎带捆扎
- 线缆分支从主线束分离出来，必须遵循（）原
- 在机载电源产品中，所有螺纹紧固件的螺纹表