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- 判断题搪锡后的芯线表面润湿良好并应略见芯线轮廓。
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- 导线束可短距离无固定走线。
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- 套热缩套管使用热枪加热时，加热应从套管中
- 对需要粘固的电子元器件进行加注硅橡胶时应
- 裸导线和元器件引线之间最小间隙允许为（）
- 导线对印制板焊接，焊孔越大越好。
- 当焊料的扩散范围达到要求后，移开烙铁，可
- 零、部件最终加工完成后，应及时清除多余物
- 下列哪个电连接器套管的安装符合要求（）。
- 二极管正极套（）色绝缘套管，负极套（）色
- 凡螺钉安装的通孔插装元器件（如MOS晶体
- 压接工具压膜的规格不需要与（）相匹配。
- 焊点上的焊料太多，有毛刺需要重焊。
- 对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要
- 功率晶体管直接安装在散热器或印制板上，需
- 导线预涂锡时间应根据接点、焊片大小、引线
- 安装空间不够时，表面贴装元器件可以立式安
- 盲孔零件安装沉头螺钉时，正确的安装顺序是