试题详情
- 判断题当焊料的扩散范围达到要求后，移开烙铁，可以靠近焊点用嘴吹使得快速冷却。
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- 电源装配应保证实物与下列技术文件一致，但
- 表贴元器件的焊接如图N，若元器件可焊端高
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- 不需对路经（）周围的线束进行防护处理（二
- 在开有长孔或软脆材料的工作面上（如纸胶板
- 元器件成形前应按设计、工艺文件对元器件进
- 安放元器件时，应使其标称值、标记外露，以
- 对单个轴向引线元器件粘接时，硅橡胶不需要
- 电装航天电源印制板时，一般需要（）。
- 元器件在印制电路板上的一般安装原则错误的
- 单根导线的出线，在出线位置需要用扎带捆扎
- 导线的绝缘层与接线端子的间距最大为（）倍
- 半导体三极管引线弯曲处与元器件壳体的距离
- 对于已归档图纸的产品投产时，计划物控部计
- 线缆分支从主线束分离出来，必须遵循（）原
- 裸导线和元器件引线之间最小间隙允许为（）
- 不能用（）的方法固定线束。
- 检查端子压接后的状态，检查内容不包括（）
- 径向引线元器件引线间距小于安装孔距时如图