试题详情
- 判断题导线端头脱除的绝缘层、金属编织线及留下的其它多余物应放置于专用的容器内不应随意丢弃。
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热门试题
- 径向引线的元器件悬空安装如图L，其壳体距
- 导线截面积为0.5mm2
- 导线直径φA与电连接器焊槽φB之比最好为
- 线束的弯曲半径要比线束直径至少大（）倍以
- 元器件引线直径1mm，则最小弯曲半径是（
- 下列属于锡焊工艺要素的是（）。
- 在开有长孔或软脆材料的工作面上（如纸胶板
- 坑压式压接：坑压式压接连接导线线芯在压接
- 电装航天电源印制板时，一般需要（）。
- 轴向引线元器件成形，引线应从根部到弯曲点
- 熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，焊料覆盖
- 电连接器与导线焊接时，锡量要适中不能溢出
- 单根导线的出线应从线束顶部抽出。
- 元器件引线搪锡，搪锡层应呈下列现象，但不
- 生产人员必须严格按照技术文件和工艺文件要
- 在机载产品中，允许导线钩接焊接。
- 表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出
- 考虑到热缩套管的纵向收缩，切套管时要加长
- 对需要粘固的电子元器件进行加注硅橡胶时应
- 元器件成形不当或不符合要求时，原弯曲半径