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- 判断题导线的绝缘层和焊杯口之间不能有可见间隙。
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- 元器件的引线直径最小超过（）mm的不能手
- 焊点上的焊料太多，有毛刺需要重焊。
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- 元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成
- 焊料的润湿角最大不能大于（）°。
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- 线束、电缆捆扎完成后采用固定夹支撑固定，
- 为了保证产品质量，防止多余物的产生，（）