试题详情
- 简答题请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点?有哪些结构形式?
关注下方微信公众号,在线模考后查看

热门试题
- 有关光刻胶的显影下列说法错误的是()。
- 下列有关ARC工艺的说法正确的是()。
- ()是指每个入射离子溅射出的靶原子数。
- 试叙述焊接操作的正确姿势是什么?
- 试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。
- 试叙述老化筛选的原理,作用及方法。“电解
- 请说明铅锡焊料具有哪些优点?
- 溅射的方法非常多其中包括()。
- 离子源的作用是使所需要的杂质原子电离成(
- 不可以对SiO2进
- 在热扩散工艺中的预淀积步骤中,砷和锑的扩
- 常用的焊锡膏有哪些?如何选用焊锡膏?其依
- 电子工业常用的专用胶有哪些?各类胶的特点
- 在半导体工艺中,如果淀积的薄膜不是连续的
- 净化室将硅片制造设备与外部环境隔离,免受
- 离子注入装置的主要部件有()、分析器、加
- 由静电释放产生的电流泄放最大电压可以达(
- 扩散工艺使杂质由半导体晶片表面向内部扩散
- 继电器如何分类?选用电磁式继电器应考虑的
- 请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点