试题详情
- 多项选择题下列扩散杂质源中,()不仅是硅常用的施主杂质,也是锗常用的施主杂质。
A、硼
B、锡
C、锑
D、磷
E、砷
关注下方微信公众号,在线模考后查看

热门试题
- 请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点
- 试分析表面安装元器件有哪些显著特点。
- 为了防止抽气设备对离子注入系统的油污染,
- 在对导线镀锡时,应掌握哪些要点?
- 干氧氧化中,氧化炉内的气体压力应()一个
- 我们可以从测量去离子水的酸度来判别阴阳树
- 常用的焊锡膏有哪些?如何选用焊锡膏?其依
- 焊接操作的五个基本步骤是什么?如何控制焊
- 溅射的方法非常多其中包括()。
- 如果固体中的原子排列情况是紊乱的,就称之
- 在酸性浆料中,最常使用的氧化剂为()。
- 什么叫TFT技术?TFT技术的主要特点是
- 下列有关ARC工艺的说法正确的是()。
- 按加热源的不同,可以分成()几种不同类型
- 浸焊机是如何分类的?各类的特点是什么?
- 通常选熔断器熔断电流为电路额定电流的()
- 数字集成电路的电源滤波应该如何进行?为什
- 离子注入装置的主要部件有()、分析器、加
- 扩散工艺使杂质由半导体晶片表面向内部扩散
- 电子产品的设计文件有什么作用?