试题详情
- 判断题Chip空焊判定NG。
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热门试题
- 补材偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- MIC孔内异物NG。
- FPC打痕/压痕一律NG。
- 保胶皱折不可造成目视可见的背面不良，且宽
- PROX偏移：左右方向-不可露出FPC焊
- 补材异物的规格，以下说法正确的（）。
- ALS胶少的规格，以下说法正确的为（）。
- 油墨厚度异常的规格，以下说法正确的为（）
- 检查制品时不可裸手碰到制品的镀金部位。
- 金板打痕不可大于金板面积的5%。
- 以下说法正确的为（）。
- Hotbar沾锡焊接面不可大于0.1MM
- 金板偏移的规格，以下说法正确的为（）。
- 油墨龟裂不可造成铜露出。
- 铜露焊接面不可大于PAD面积的10%。
- 点胶白化在焊点部位，但未连接点胶边缘OK
- ALS沾UF胶田字格正确的是（）。
- 金板沾锡的规格，以下说法正确的为（）。
- FPC沾胶不可大于其面积的5%，镀金上可
- 油墨破损按面积的10%，判定OK。